印制電路板 文章 進入印制電路板技術(shù)社區(qū)
MRF24J40運用于IEEE802.15.4無線收發(fā)電路設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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印制電路板制造業(yè)清潔生產(chǎn)標準
- 為貫徹《中華人民共和國環(huán)境保護法》和《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進法》,保護環(huán)境,印制電路板制造業(yè)開展清潔生產(chǎn)提供技術(shù)支持和導向,制定本標準。本標準在達到國家和地方環(huán)境標準的基礎上,根據(jù)當前的行業(yè)技術(shù)、裝備水平和管理水平,印制電路板制造業(yè)企業(yè)清潔生產(chǎn)的一般要求。本標準分三級,一級代表國際清潔生產(chǎn)先進水平,二級代表國內(nèi)清潔生產(chǎn)先進水平,三級代表國內(nèi)清潔生產(chǎn)基本水平。隨著技術(shù)的不斷進步和發(fā)展,本標準也將不斷修訂,一般三至五年修訂一次。本標準規(guī)定了印制電路板制造業(yè)清潔生產(chǎn)的一般要求。本標準將清潔生產(chǎn)指標分為五
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中國PCB專用設備制造任重道遠
- 我國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值從1990年的31.5億元,達到2007年的1162億元,年均增長率高達25.35%,我國從一個默默無聞的PCB生產(chǎn)小國,一舉成為世界產(chǎn)值第一的生產(chǎn)大國。 回顧PCB行業(yè)改革開放30年的發(fā)展歷程,還有許許多多值得我們要好好反思的地方,我們今天成為世界PCB生產(chǎn)大國,是建立在技術(shù)、設備從國外引進基礎上的。我們行業(yè)大多數(shù)知名企業(yè),其設備尤其是關(guān)鍵設備基本上還是以海外引進為主,而且是大量重復引進。我們知道,在激烈的市場競爭中,在瞬息萬變的信息時代,尤其在經(jīng)濟全球化的今天,
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高頻開關(guān)電源的EMC設計
- 0 引 言
目前,在計算機及外圍設備、通信、自動控制、家用電器等領域中大量使用高頻開關(guān)電源,但高頻開關(guān)電源的突出缺點是能產(chǎn)生較強的電磁干擾(Electro Magnet-ic Interference,EMI)。
由于高頻開關(guān)電源 - 關(guān)鍵字: 設計 EMC 開關(guān)電源 高頻 電磁兼容 電磁干擾 抑制措施 高頻開關(guān)電源 印制電路板
電子元件從四方面考慮行業(yè)定位
- 目前全球電子元件的銷售額在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中約占15%,我國電子元件的銷售額在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也大約占15%左右。在新型電子元件產(chǎn)品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。因此,我們不難看出,新型電子元件包括片式元件、無源集成元件和無源模塊等,已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 從世界電子元件的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,印制電路板、連接器仍是電子
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環(huán)氧樹脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展
- 電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應用上的熱點,并且這一熱點將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點,新材料助推PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示,HDI多層板自20世紀90年代初問世和興起時,就與當時的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣,HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細線、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動?;宀牧媳⌒突褪瞧渲兄匾画h(huán)。HDI3大技術(shù)中,不僅它的薄層化技術(shù)主要是
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射頻電路板抗干擾設計
- 摘要:為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現(xiàn)電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。 引言 隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統(tǒng)電磁信息輻
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重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場
- 電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求,同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求,在市場上不斷開拓新應用領域,業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀,對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊,首先是美國,產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域,產(chǎn)品制作層數(shù)可以達到40層以上;
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔(electrodepositedcopperfoil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起,我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進
- 近幾年,由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向,使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預測》報告中預測,2006年到2010年,F(xiàn)PC每年市場增長率為12.6%,到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長 業(yè)內(nèi)人士在接受本報記者采訪時均表示,目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段??傮w來說,通信、汽車、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電
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印制電路板介紹
印制電路板,又稱印刷電路板,印刷線路板,英文簡稱PCB或PWB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
歷史
印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅愛斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年,美國正式認 [ 查看詳細 ]
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