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英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據Wccftech報導，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進行玻璃基板的大量生產。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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