雙層amba總線 文章 進(jìn)入雙層amba總線技術(shù)社區(qū)
雙層AMBA總線設(shè)計(jì)及其在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
- 摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設(shè)計(jì)能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構(gòu)更為靈活。文章詳細(xì)介紹了此設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，并從兩個(gè)方面對(duì)兩種總線方式進(jìn)行了比較。關(guān)鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設(shè)計(jì)的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結(jié)構(gòu)。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點(diǎn)占據(jù)了市場(chǎng)的主要份額，ARM7TDMI因其相對(duì)低廉的價(jià)格
- 關(guān)鍵字： SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
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雙層amba總線介紹
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