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2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究
- 報(bào)告說明 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣,占全
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 晶圓代工 發(fā)展研究 半導(dǎo)體材料
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