基于鐵鎳基材引出端可焊性空穴問題研究

• 摘要：鐵鎳基材引出端可焊性試驗后出現(xiàn)空穴現(xiàn)象。使用破壞性物理分析（DPA）后，可見該區(qū)域出現(xiàn)電鍍錫鉛鍍層局部剝離，電鍍鎳層完好，基材未見異常。采用純水超聲波對鍍后引出端進(jìn)行超聲波清洗，發(fā)現(xiàn)形態(tài)相似的空穴現(xiàn)象；對原鐵鎳基材進(jìn)行超聲清洗，出現(xiàn)形態(tài)相似的空穴現(xiàn)象。其與鐵鎳基材加工過程局部引入雜質(zhì)及再結(jié)晶織構(gòu)存在局部疏松有關(guān)。通過對基材增加超聲波清洗可使異常區(qū)域提前暴露，在后續(xù)框架電鍍鎳時，鎳離子填充異常區(qū)域，確保基材與電鍍鎳層及電鍍錫鉛層間結(jié)合良好，從而有效改善引出端質(zhì)量。
• 關(guān)鍵字： 鐵鎳基材  空穴  超聲波  可焊性  改善  202106