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史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
- 在全球半導體市場規(guī)模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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史密斯英特康推出最新高頻測試插座Joule 20
- 全球領(lǐng)先的半導體測試插座和測試應用解決方案供應商史密斯英特康宣布推出其應用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20 高頻測試插座當前隨著5G等高速通訊標準的升級，新的RF芯片廣泛應用于手機，平板，可穿戴設備，無人駕駛汽車等移動設備，對RF射頻測試插座的需求越來越多，標準也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號傳輸?shù)目煽啃院屯暾?。此外，其?chuàng)新的設計結(jié)構(gòu)可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設備測試期間仍然可進行清潔和維護工作，從而大大
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史密斯英特康介紹
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