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四態(tài)硬件仿真
四態(tài)硬件仿真 文章 進(jìn)入四態(tài)硬件仿真技術(shù)社區(qū)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證
- 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號(hào)建模 SoC驗(yàn)證
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四態(tài)硬件仿真介紹
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