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          TI的處理器深度詮釋——手機(jī)處理器系列(一)

          • 德州儀器公司成立于1930年,是有著近80多年歷史的全球知名半導(dǎo)體廠商,它以開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù) ...
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          模擬對(duì)數(shù)字:架起ADC到處理器的橋梁

          • 作為一個(gè)模擬世界的后裔,我經(jīng)??梢栽谧呃壬下?tīng)到些評(píng)論,關(guān)于數(shù)字設(shè)計(jì)師多么不理解模擬問(wèn)題。數(shù)字設(shè)計(jì)師們也毫 ...
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          2012年AMD處理器銷(xiāo)售額排名跌落至第4 高通三星分列2、3

          •   桌面PC的銷(xiāo)量下降以及智能手機(jī)、平板市場(chǎng)的越來(lái)越強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)生了許多連鎖反應(yīng),其中就包括了AMD在2012年處理器銷(xiāo)售額排名上從第2位下滑至第4位。來(lái) 自IC Insights的最新報(bào)道,高通和三星打敗AMD,在顯示出強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)勢(shì)頭后成為處理器市場(chǎng)的老二和老三,當(dāng)然這與ARM芯片在智能設(shè)備中的普及有 很大關(guān)系。Intel則持續(xù)統(tǒng)治芯片市場(chǎng),不過(guò)下跌了1個(gè)百分點(diǎn)。 Company 2011 ($M)
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          智能機(jī)處理器排行:聯(lián)發(fā)科第4

          •   科技市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics10日發(fā)表研究報(bào)告指出,2012年在全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器銷(xiāo)售額年增60%至129億美元,其中聯(lián)發(fā)科(2454)在中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)贏得強(qiáng)勁需求,銷(xiāo)售額占有率排到第4名。此外,蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)與三星電子(Samsung)的智慧機(jī)應(yīng)用處理器則囊括了70%的市占率。   StrategyAnalytics主管StuartRobinson表示,2012年蘋(píng)果、三星等自行設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器的垂直整合廠商估計(jì)約取得超過(guò)1/4銷(xiāo)售額市占率
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          2012年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入規(guī)模激增60%

          •   Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額:蘋(píng)果、高通和三星合占70%的收入份額》。Strategy Analytics在報(bào)告中指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)2012年表現(xiàn)強(qiáng)勁,年增長(zhǎng)率達(dá)到60%,市場(chǎng)規(guī)模攀升至129億美元。本報(bào)告提供了截止到2013年Q2季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)16個(gè)芯片廠商, 包括獨(dú)立處理器和集成處理器在內(nèi)的, 芯片出貨量、年收入和平均售價(jià)(ASP)等數(shù)據(jù)。   Strategy Analytics的分析顯示
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          高通、蘋(píng)果、三星在智能機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)位列前三

          •   5月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,去年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)總體增幅較大,同比增長(zhǎng)了60%,高達(dá)129億美元。其中,蘋(píng)果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機(jī)應(yīng)用芯片的市場(chǎng)。   其中,高通以43%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)榜首位置。   其次是蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通,非別位列排名的前五位。   值得注意的是,美國(guó)高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢(shì),占得智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。   蘋(píng)果公司以16%
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  處理器  

          模擬對(duì)數(shù)字:架起ADC到處理器的橋梁

          • 模擬對(duì)數(shù)字:架起ADC到處理器的橋梁,作為一個(gè)模擬世界的后裔,我經(jīng)??梢栽谧呃壬下?tīng)到些評(píng)論,關(guān)于數(shù)字設(shè)計(jì)師多么不理解模擬問(wèn)題。數(shù)字設(shè)計(jì)師們也毫不留情地批評(píng)模擬集成電路設(shè)計(jì)師。這兩個(gè)陣營(yíng)涇渭分明,除非
          • 關(guān)鍵字: 處理器  轉(zhuǎn)換器  

          AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)

          •   美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),將針對(duì)客戶(hù)需求訂制專(zhuān)屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。   AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單,未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來(lái)說(shuō),將帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。   AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念,SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成,而超微現(xiàn)在
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          基于FPGA的可配置FFT_IFFT處理器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 目前,正交頻分復(fù)用OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)寬帶無(wú)線接入系統(tǒng)的基本實(shí)現(xiàn)技術(shù)之一,其抗多徑衰落和高頻帶利用率的優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信系統(tǒng)中,是解決高速數(shù)據(jù)在無(wú)線信
          • 關(guān)鍵字: FFT_IFFT  FPGA  可配置  處理器    

          英特爾擁抱Android “Wintel”走向分裂

          • 在過(guò)去,微軟的Windows和英特爾的處理器是一對(duì)披著主角與主角好基友光環(huán)的“官配”,它們是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的真正王者,是PC時(shí)代的兩個(gè)代名詞。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  

          國(guó)產(chǎn)四核主控處理器芯片一瞥

          •   海思K3V2   最早推出四核主控的本土芯片公司是海思,在去年3月份它就推出了基于ARMCortex-A9處理器K3V2,不過(guò)該主控芯片也就是自產(chǎn)自銷(xiāo),還不能惠及廣大國(guó)產(chǎn)平板電腦廠商。K3V2處理器尺寸為12×12mm,號(hào)稱(chēng)是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。它采用臺(tái)積電40nm制程,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,官方聲稱(chēng)這款芯片能夠在一系列的基準(zhǔn)測(cè)試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內(nèi)置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器,擁有32位渲染設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 四核  處理器  

          片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(三)

          • 片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(三), 接上文片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(二) 3 聯(lián)合調(diào)度前面兩章分別對(duì)于共享緩存和DRAM 提出了相應(yīng)的調(diào)度算法,但這只是系統(tǒng)中眾多共享資源里最為重要的兩種。實(shí)際上在多線程環(huán)境下,線程還會(huì)對(duì)于
          • 關(guān)鍵字: 研究  綜述  策略  調(diào)度  共享  資源分配  處理器  

          片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(二)

          • 片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(二), 1 基于緩存分區(qū)的分配調(diào)度策略概述1.1 緩存分區(qū)的背景在CMP 系統(tǒng)中,一級(jí)緩存通常是私有的,而最后一級(jí)緩存(last level cache,LLC)則在各個(gè)核間共享(下文提到的緩存如無(wú)特別說(shuō)明都是指LLC)。共享緩存使得多個(gè)線程可
          • 關(guān)鍵字: 研究  綜述  策略  調(diào)度  共享  資源分配  處理器  

          片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(一)

          • 片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述(一), 摘要: 對(duì)于片上多核處理器,如何在多線程間公平有效地分配調(diào)度有限的共享資源是一個(gè)很重要的問(wèn)題。隨著處理器核規(guī)模的增長(zhǎng),多線程對(duì)于系統(tǒng)中有限的共享資源的爭(zhēng)奪將愈發(fā)激烈,由此導(dǎo)致的對(duì)于系統(tǒng)性能的影響也將更
          • 關(guān)鍵字: 研究  綜述  策略  調(diào)度  共享  資源分配  處理器  

          基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)(二)

          • 基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)(二),接上文基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)(一) 2.1 SD卡初始化在對(duì)SD 卡進(jìn)行讀/寫(xiě)之前,必須知道卡的類(lèi)型、卡的容量、卡的大小等信息。具體來(lái)說(shuō),初始化函數(shù)主要完成以下工作:(1) 微處理器(這里指Nios II)復(fù)位
          • 關(guān)鍵字: SD  接口  設(shè)計(jì)  處理器  軟核  Nios  II  基于  
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          處理器 介紹

          處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱(chēng)為機(jī)器,所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱(chēng)作機(jī)器指令系統(tǒng),而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]

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