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新型低溫共燒陶瓷復合介質(zhì)材料設計
- 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關鍵字： 低溫共燒陶瓷 復合介質(zhì)材
新型LTCC復合介質(zhì)材料設計內(nèi)容
- 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關鍵字： LTCC 復合介質(zhì)材
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復合介質(zhì)材介紹
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