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          攜手獨(dú)立型芯片商 高通大啖多模無線充電商機(jī)

          • 不同于聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)等處理器大廠自行開發(fā)產(chǎn)品的模式,高通(Qualcomm)則與獨(dú)立型無線充電芯片商如IDT和安森美(On Semiconductor)展開合作,共同設(shè)計(jì)多模無線充電接收器(Rx)與傳送器(Tx)芯片,以加速拱大無
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          多模無線充電芯片介紹

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