多裸晶芯片設(shè)計 文章 進入多裸晶芯片設(shè)計技術(shù)社區(qū)
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程,加速芯片創(chuàng)新
- 摘要:●? ?新思科技人工智能(AI)驅(qū)動型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進封裝技術(shù),可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量;●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統(tǒng)一平臺,可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計;●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計的IP支持高效的芯片到芯片(die-to-die)連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技(Synopsys,
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