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          大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的

          • 大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素,在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括:⑴在大功率LED散熱方面:考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且...
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          大功率led封裝技介紹

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