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          2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

          • 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  
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          天璣 9400介紹

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