富士通-西門子 文章 進入富士通-西門子技術(shù)社區(qū)
富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計生產(chǎn)率
- 微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導(dǎo)體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模擬知識產(chǎn)權(quán)(IP)電路到新的設(shè)計規(guī)格和工藝。評估結(jié)果證明了，Titan ADX能夠大幅提高設(shè)計師生產(chǎn)率，可縮短片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計周期并降低模擬設(shè)計及設(shè)計重復(fù)利用的成本。 “作為全世界25大半導(dǎo)體制造商的一員，富士通半導(dǎo)體生產(chǎn)的半
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富士通半導(dǎo)體攜手江蘇大學(xué)
- 作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對社會和行業(yè)發(fā)展的新趨勢，富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式，以期滿足消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求，并以此帶動行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實驗室，推進高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)后，近日，富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實驗室，共同推動長三角地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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富士通推出NAGRA高級認(rèn)證的機頂盒芯片組
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其具備高級安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬MB86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高級內(nèi)容保護與多屏幕使用體驗解決方案供應(yīng)商。而這項最新信息正突顯了富士通半導(dǎo)體的 HDTV 解碼器系列產(chǎn)品，能完全符合現(xiàn)今內(nèi)容安全架構(gòu)日益倚重視頻芯片組提供強大功能的市場需求。
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美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設(shè)備訂單
- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿足先進封裝的制成需求。總部位于中國江蘇省的南通富士通由于 NEXX Systems 設(shè)備在 Copper Pillar 和 RDL 應(yīng)用上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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富士通采用Wind River全自動Android軟件測試工具
- 全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動化軟件測試解決方案，以協(xié)助富士通開發(fā)出軟件效能及質(zhì)量均可合乎標(biāo)準(zhǔn)且完全符合兼容性驗證要求的新一代Android智能手機。Wind River FAST for Android是一套專門針對Android設(shè)備開發(fā)作業(yè)的全自動化軟件測試解決方案，不但可以幫助設(shè)備制造商有效降低測試成本，更可加快產(chǎn)品上市速
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計
- 2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設(shè)計 (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC）混合信號設(shè)計。通過采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開發(fā)其高端消費電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預(yù)測性與更快的硅實現(xiàn)。Cadence的硅實現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM
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