道康寧公司推出電子系統(tǒng)專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂

• 美國道康寧公司先進技術與新業(yè)務拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產(chǎn)品。根據(jù)實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。     半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內(nèi)的許多創(chuàng)新產(chǎn)品，全球
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