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          LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

          • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品,這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料,它的導(dǎo)熱性能極好,同時仍然很經(jīng)濟(jì),適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK,是一種極軟的
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          導(dǎo)熱縫隙填料介紹

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