封堵器：單片機 文章 進入封堵器：單片機技術(shù)社區(qū)
賽靈思推出一系列PCI Express協(xié)議解決方案
- 賽靈思公司宣布推出一系列基于賽靈思Virtex™-5 LXT FPGA的PCI Express®協(xié)議解決方案。這些解決方案包括由獨立設計服務商和IP供應商組成的賽靈思生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供的軟件/驅(qū)動開發(fā)套件、參考設計以及IP。這些解決方案提供的兼容技術(shù)使用戶能夠快速進入PCI Express產(chǎn)品的開發(fā)，從而加快產(chǎn)品的上市速度。這些生態(tài)系統(tǒng)解決方案由CG-CoreEl systems、Jungo和Northwest Logic公
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ARM發(fā)布新款高擴展性Cortex-A9處理器系列
- ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設備，例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡及其它嵌入式和企業(yè)設備。 全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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2006-2011年全球IC插座復合年增率達8.5%
- 市場調(diào)研公司BishopandAssociates預測，2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元，而去年是18.88億美元，2006-2011年的復合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當于全球連接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆蓋了生產(chǎn)IC插座和測試/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市場接近19億美元，比2005年的16.55億美元上升14.1%。2006年，IC插座需求占355億美元的總體連接器市場的4.7%。 IC插座用于
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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據(jù)報導，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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六寸太陽能電池硅晶圓價格再度上漲
- 第二十二屆歐洲太陽能電池會議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補助金，對太陽能電池需求大幅轉(zhuǎn)強，也帶動了關(guān)鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價格再度上漲。據(jù)業(yè)者指出，多晶硅合約價第四季應可再度小幅調(diào)漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價已調(diào)漲1成至8.75美元，第四季將會漲升至9美元以上。 為了達成京都議定書中的節(jié)能共識，歐盟各國在此次的太陽能電池會議中，均釋出擴大補助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
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μC／OS-II在LPC213X上的多種移植方案
- μC/OS-II是可移植、適用于對安全性要求苛刻的剝奪型實時多任務嵌入式系統(tǒng)，簡單易學，在工程應用和嵌入式系統(tǒng)教學中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微處理器，也適合于ARM學習開發(fā)平臺和工程應用。 1 與μC/OS-II移植工作相關(guān)的主要特性 ARM體系結(jié)構(gòu)分為7種運行模式，ARM和Thumb兩種工作狀態(tài)。LPC213X的編程模型就是標準的ARM7體系結(jié)構(gòu);同時LPC213X也具備ARM的標準異常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
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用FPGA設計MP3個人數(shù)字播放機
- 引 言 MPEG(活動影像專業(yè)人員組織)是為數(shù)字音頻確定單一編碼和解碼(壓縮/解壓縮)方法于1988年建立的。1992年，國際標準組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)為音頻和視頻編碼建立了MPEG1(ISO/IEC11172)標準。這使得業(yè)內(nèi)在處理新數(shù)字世紀出現(xiàn)的各種類型音頻/視頻媒體時統(tǒng)一在單一格式上。 隨著以數(shù)字形式存儲和播放音樂的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的發(fā)展，個人數(shù)字播放機市場開始出現(xiàn)巨大的發(fā)展機會。非壓縮的音頻磁軌的MP3數(shù)字文件只有原來磁軌大小的1/10。能保
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基于Nios II的DTMB單頻網(wǎng)適配器設計
- 1 引言 作為地面數(shù)字電視的組網(wǎng)方式之一，單頻網(wǎng)(SingleFrequendy Network，SFN)具有節(jié)省頻率資源和能實現(xiàn)大范圍無線覆蓋的特點，在世界各地得到廣泛應用。組建單頻網(wǎng)要解決的一個難題是發(fā)射機的同步問題，為此單頻網(wǎng)引入了GPS接收機和單頻網(wǎng)適配器來實現(xiàn)全網(wǎng)的同步。 2006年8月具有自主知識產(chǎn)權(quán)的DTMB標準正式確定為中國地面數(shù)字廣播傳輸標準，該標準中，系統(tǒng)的信號幀與絕對時間同步，與DVB-T等標準相比，實現(xiàn)單頻網(wǎng)更具優(yōu)勢。 2 單頻網(wǎng)適配器總體實現(xiàn)方案 單頻網(wǎng)主要有中心發(fā)射站
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精簡的FPGA編程電路
- 引言 便攜式、小型的儀表和設備是一個非常重要的應用領(lǐng)域，在未來一段時間內(nèi)會有比較大的市場。而FPGA等現(xiàn)場可編程器件也是正在興起與普及的一種器件，把FPGA更好地運用到上述儀表和設備中，可以減少這些儀器、設備的開發(fā)周期，大幅度提升這些儀器的性能，減少總成本和體積等。 在許多應用場合，如大型設備中的板卡，比較適合采用標準的FPGA編程電路。但是對于便攜式設備的應用場合，采用標準電路聯(lián)系FPGA與CPU需要消耗的資源太多。許多DSP芯片只有2個通用I/O引腳，所以如果能只使用1~2個引腳就完成FPGA編
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TMS320VC5402 HPI接口與PCI總線接口設計
- 數(shù)字信號處理器DSP(Digital Signal Processor)是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理的微處理器，憑借其運算速度快、功能強等特點，在各個領(lǐng)域的應用越來越廣泛。但在很多場合下需要將DSP的各種外圍設備同計算機連接，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。通常情況下可利用DSP的串口或I/O口來實現(xiàn)，但無論是接串口還是接I/O口都要占用DSP的硬件資源，同時數(shù)據(jù)的傳輸速度有時也不能滿足系統(tǒng)的要求。為了解決這一問題，將DSP的HPI口通過PCl2040芯片橋接到PCI總線。本文以TMS320VC5402(簡稱VC54
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整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷售持旺盛勢頭 規(guī)模達216億美元
- 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。 半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業(yè)的景氣。&n
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
- 報告說明 隨著半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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NAND閃存價格反彈 帶動八月芯片銷售增長
- 根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應減少導致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長帶來全球半導體銷售連續(xù)健
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