封堵器：單片機文章進(jìn)入封堵器：單片機技術(shù)社區(qū)

日本展示512核芯片浮點運算每秒5120億次

　日本東京大學(xué)6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學(xué)協(xié)處理器，有512個核心，晶體管數(shù)約為3億個，由臺積電以90納米制程制造。　　目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器，今年底將開發(fā)能配備4個該處理器的主機板。東京大學(xué)平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達(dá)到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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半導(dǎo)體廠商座次更迭頭三把交椅依然穩(wěn)固

　　市場研究機構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測，而伴隨這一預(yù)測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點。　　英特爾公司預(yù)計仍將成為全球市場上最大的半導(dǎo)體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。　　IC Insights認(rèn)為，前三位的座次就算到2006年結(jié)束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。　　另一方面，沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計廠商臺積電，微處理器廠商A
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德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案

為實現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
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Microchip向林洋電交付第50億顆PIC®單片機

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日將其第 50 億顆 PIC®單片機交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機。僅相隔一年即再傳捷報，交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機。此舉足以證明 Microchip
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基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計

引言當(dāng)前，許多領(lǐng)域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實時處理功能。同時，市場對支持更復(fù)雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設(shè)備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設(shè)計方法是應(yīng)用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換，這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運行，從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運算能力，數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲，最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
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DSP芯片介紹及其選型

引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號處理運算的微處理器具，其主機應(yīng)用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：（1）在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法；（2）程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)；（3）片內(nèi)具有快速RAM，通?？赏ㄟ^獨立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問；（4）具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持；（5）快速的中斷處理和硬件I/O支持；（6）具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計，達(dá)到可信計算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
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EVD芯片成本降一半否認(rèn)終止與美國芯片商合作

　　針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對日本高清影碟機與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎

Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進(jìn)的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
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2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟(jì)實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足。”一位國內(nèi)知名的大學(xué)校長如是說。作為全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，Microchip認(rèn)為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應(yīng)用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應(yīng)用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍(lán)牙技術(shù)
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費用，縮短設(shè)計和開發(fā)時間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計的高端ASIC設(shè)計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運
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Ramtron推出增強型處理器外圍芯片

針對價格敏感的消費電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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