封堵器：單片機(jī) 文章進(jìn)入封堵器：單片機(jī)技術(shù)社區(qū)

晶圓代工接單平平

包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測(cè)廠近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機(jī)芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計(jì)算機(jī)芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測(cè)廠涌現(xiàn)，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚(yáng)外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會(huì)改善。　　雖然市場(chǎng)對(duì)下半年景氣看法保守，不過電子產(chǎn)品廠商因?yàn)橘€上第四季旺季還是不錯(cuò)，開始進(jìn)行零組件
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1000GB臺(tái)式機(jī)硬盤有望于今年上市

據(jù)海外媒體最新報(bào)道，日立全球存儲(chǔ)技術(shù)部產(chǎn)品戰(zhàn)略和行銷高級(jí)副總裁Bill Healy日前表示，容量為1000GB的臺(tái)式機(jī)硬盤年內(nèi)很有可能上市。據(jù)了解，這些硬盤直徑為3.5英寸，可用于個(gè)人電腦以及家用服務(wù)器。　　盡管如此，這對(duì)于部分硬盤生產(chǎn)商而言并不算什么重大新聞。目前，日立已經(jīng)開始銷售容量為500GB的硬盤產(chǎn)品，競爭對(duì)手希捷科技750GB硬盤產(chǎn)品也已經(jīng)于今年4月份向臺(tái)式機(jī)生產(chǎn)商供貨。與此同時(shí)，希捷還銷
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今年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將增長25%

據(jù)國外媒體報(bào)道，Gartner公司日前發(fā)布了一份有關(guān)全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)的預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告指出，今年，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將增長24.9%，此外，IP交易正在向更加復(fù)雜和昂貴的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。　在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部，知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）特指用于芯片生產(chǎn)的集成電路設(shè)計(jì)。在Gartner公司的預(yù)測(cè)中，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)只考慮了在公開市場(chǎng)上進(jìn)行交易的IP，沒有考慮一個(gè)企業(yè)單獨(dú)使用的IP?！?nb
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手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)變數(shù)重重面臨亂戰(zhàn)

最大的變數(shù)是，即將公布的數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)被傳不含該標(biāo)準(zhǔn) 　　“不管什么標(biāo)準(zhǔn)，只要找到本地的合作公司，馬上就可以上實(shí)驗(yàn)局甚至運(yùn)營，這樣無序的圈地對(duì)未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有害?！?nbsp; 　　隨著潛伏的競爭者浮出水面，已經(jīng)陷入亂戰(zhàn)的手機(jī)電視市場(chǎng)，變得更加撲朔迷離。　　“我們從兩年前就已經(jīng)開始了T—MMB的研發(fā)。那個(gè)時(shí)候比較低調(diào)，但我認(rèn)為它現(xiàn)在已經(jīng)具備了足夠的實(shí)力和資本來登臺(tái)亮相?！?月10日，北京新岸
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安森美半導(dǎo)體拓展功率MOSFET產(chǎn)品系列

安森美半導(dǎo)體拓展功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出18款新計(jì)算器件功率MOSFET優(yōu)化直流-直流轉(zhuǎn)換并降低CPU/GPU 供電、直流－直流轉(zhuǎn)換器及高低端轉(zhuǎn)換中的臨界電流水平功耗安森美半導(dǎo)體推出18款優(yōu)化直流－直流轉(zhuǎn)換并降低臨界電流水平功耗的新型功率MOSFET器件。這些功率MOSFET適用于計(jì)算應(yīng)用中的CPU/GPU供電，直流－直流轉(zhuǎn)換及高低端開關(guān)，如臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器中。這些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是單個(gè)N-溝道MOSFET提供較低RDS(on)以
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2006飛利浦半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品應(yīng)用免費(fèi)研討會(huì)

非常感謝您長久以來對(duì)飛利浦半導(dǎo)體的支持與關(guān)注！飛利浦半導(dǎo)體在ARM（32位）和增強(qiáng)型51單片機(jī)產(chǎn)品方面，不斷創(chuàng)新，新品迭出。為了使國內(nèi)廣大客戶更好地了解飛利浦單片機(jī)產(chǎn)品的特點(diǎn)與發(fā)展，更好地應(yīng)用此類單片機(jī)開發(fā)出眾多創(chuàng)新型智能電子產(chǎn)品，飛利浦半導(dǎo)體的戰(zhàn)略伙伴——深圳市英蓓特信息技術(shù)有限公司將與飛利浦半導(dǎo)體合作，于2006年9月12日在深圳聯(lián)合舉辦為期半天的“飛利浦半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品應(yīng)用研討會(huì)”，針對(duì)PHILIPS MCU的應(yīng)用與發(fā)展，進(jìn)行廣泛學(xué)習(xí)與交流。
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《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用》增刊計(jì)劃

出刊時(shí)間：2006年10月在全球新一輪消費(fèi)電子、汽車、通信、醫(yī)療、軍事等行業(yè)的巨大智能化裝備市場(chǎng)需求下，中國嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)總量估計(jì)超過10,000億元，增長速度強(qiáng)勁的應(yīng)用包括便攜式產(chǎn)品、機(jī)頂盒、高清電視、通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。本?？瘜橹袊O(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)管理人員及工程師介紹嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。涵蓋芯片類型： * MCU/RISC IP * DSP * FPGA * 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）及開發(fā)工具封面故事：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 通過
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IR小型高性能高壓IC可簡化HID鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

　　國際整流器公司推出IRS2453D系列600V自激式全橋驅(qū)動(dòng)器集成電路IC。該系列適用于一般照明、室外照明及投影機(jī)等HID鎮(zhèn)流器應(yīng)用。　　　　新器件采用IR專有的高壓集成電路（HVIC）技術(shù)，集成了兩個(gè)高端和兩個(gè)低端的柵極驅(qū)動(dòng)器。此舉有助提升器件的性能，符合更嚴(yán)格的規(guī)范，提高了溫度穩(wěn)定性，并集成了以前沒有的功能。　　　　IRS2453D有一個(gè)用于振蕩器編程的簡單RC網(wǎng)絡(luò)，無需兩個(gè)同步半橋驅(qū)動(dòng)器。相反來說，采用兩個(gè)SO-8封裝驅(qū)
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SiGe推出最纖薄的Wi-Fi功率放大器

　SiGe 半導(dǎo)體公司宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統(tǒng)功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側(cè)高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的性能和高功效技術(shù)。這種超薄設(shè)計(jì)更可降低 25% 的功耗，非常適合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以電池供電的便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中。　　
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Sony Ericsson采用Silicon芯片Si4701

Sony Ericsson宣布，將Si4701調(diào)頻收音機(jī)芯片用于該公司的W950 Walkman?手機(jī)。通過Silicon Laboratories Si4701的功能整合度以及對(duì)于Radio Data System (RDS) 標(biāo)準(zhǔn)的支持，Sony Ericsson只用不到20平方毫米的電路板就將最好的調(diào)頻收音機(jī)功能導(dǎo)入
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安森美拓展功率MOSFET推出18款新計(jì)算器件

　　安森美半導(dǎo)體推出18款優(yōu)化直流－直流轉(zhuǎn)換并降低臨界電流水平功耗的新型功率MOSFET器件。這些功率MOSFET適用于計(jì)算應(yīng)用中的CPU/GPU供電，直流－直流轉(zhuǎn)換及高低端開關(guān)，如臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器中。　　這些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是單個(gè)N-溝道MOSFET提供較低RDS(on)以盡量降低功耗。器件的門極電荷和門極電荷比也小，降低導(dǎo)電和開關(guān)損耗，使電源效率更高。　　器件　　　　其中8款新型功率MOSFET
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市場(chǎng)需求旺盛內(nèi)存廠商庫存水平急劇下降

根據(jù)業(yè)界消息，由于個(gè)人電腦OEM市場(chǎng)的需求高歌猛進(jìn)，內(nèi)存廠商目前的庫存時(shí)間已經(jīng)降低到了7天，比之前的10到14天要低的多。　　自從7月的中下旬開始，內(nèi)存的合同價(jià)格就開始上漲，同時(shí)內(nèi)存市場(chǎng)上的供應(yīng)吃緊的局面依然繼續(xù)。最近專業(yè)的內(nèi)存網(wǎng)站DRAMeXchange表示，內(nèi)存供貨吃緊這一狀況將一直持續(xù)到9月。　　此外，這一業(yè)界消息還預(yù)期在第四季度，市場(chǎng)需求將依然旺盛，其原因是個(gè)人電腦OEM廠商為了迎接即將發(fā)售的微軟的下一代操作系統(tǒng)Windo
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TD-SCDMA芯片廠商欲借3G手機(jī)定制翻身

手機(jī)定制已經(jīng)成為全球主流移動(dòng)運(yùn)營商進(jìn)行差異化競爭的主要手段之一，目前在歐洲市場(chǎng)70%的手機(jī)銷售是通過運(yùn)營商定制完成的。在中國，來自易觀國際的數(shù)據(jù)顯示，2005年國內(nèi)銷售的全部8800萬部手機(jī)中，有1100多萬部是運(yùn)營商定制的，定制手機(jī)所占比例約為13%。而在今年，手機(jī)定制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3100萬部，占據(jù)20%的市場(chǎng)份額。　　在定制模式快速發(fā)展的同時(shí)，令人擔(dān)憂的是，國內(nèi)運(yùn)營商定制的絕大部分手機(jī)都來自國外手機(jī)制造商，入選運(yùn)營
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賽普拉斯時(shí)鐘發(fā)生器支持新興Cell處理器

滿足XDR™存儲(chǔ)器系統(tǒng)和FlexIO™處理器總線在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、游戲機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和高級(jí)計(jì)算系統(tǒng)中使用的規(guī)范要求時(shí)鐘技術(shù)解決方案的全球領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布推出一款時(shí)鐘發(fā)生器，該器件專為Rambus公司的XDR™（超高速數(shù)據(jù)速率）存儲(chǔ)器系統(tǒng)和FlexIOTM處理器總線接口提供高性能時(shí)鐘信號(hào)，并支持采用新型“Cell 處理器”架構(gòu)的相關(guān)應(yīng)用。由IBM、Sony
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SiGe推出全球最纖薄的Wi-Fi®功率放大器

纖薄如紙的新器件能增強(qiáng)移動(dòng)式消費(fèi)電子產(chǎn)品的無線傳輸能力并延長電池壽命 SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統(tǒng)功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側(cè)高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的性能和高功效技術(shù)。這種超薄設(shè)計(jì)更可降低 2
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