封測廠 文章 進(jìn)入封測廠技術(shù)社區(qū)
投資額達(dá)數(shù)百億日元？傳三星考慮在日本神奈川建封測廠
- 據(jù)路透社報(bào)道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線，以加強(qiáng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并與日本半導(dǎo)體的材料設(shè)備商建立更緊密的聯(lián)系。消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因?yàn)槟抢镆呀?jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時(shí)間等細(xì)節(jié)還沒確定，但投資額很可能在數(shù)百億日元。據(jù)悉，三星正尋求深化與日本企業(yè)的關(guān)系，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當(dāng)具吸引力，再來是該國有領(lǐng)先的芯片設(shè)備和材料制造商，有助于三星進(jìn)入當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。對此
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全球4大封測廠發(fā)布新財(cái)報(bào)
- 全球前4大封測廠財(cái)報(bào)悉數(shù)出爐，不論在毛利率、營益率及營收成長性，日月光、硅品表現(xiàn)較艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)為優(yōu)，即使展望第3季成長動能，日月光、硅品亦遠(yuǎn)勝于其余2強(qiáng)，主因系臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)強(qiáng)，無晶圓廠成長力道遠(yuǎn)優(yōu)于國際整合組件(IDM)大廠。隨著IDM廠后段產(chǎn)能釋出成既定趨勢，臺灣雙雄挾著大陸布局開始發(fā)酵，競爭力未必落后同業(yè)，未來艾克爾和新科金朋要達(dá)到臺廠的競爭力，恐怕會追得很辛苦。 以第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)而言，臺灣封
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