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封裝與測試文章進入封裝與測試技術(shù)社區(qū)

新市場和新應(yīng)用推動半導(dǎo)體快速發(fā)展

　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長高達30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒，技術(shù)升級已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海舉行。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝與測試

共1條 1/1 1

封裝與測試介紹

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