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封裝規(guī)范文章進(jìn)入封裝規(guī)范技術(shù)社區(qū)

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
關(guān)鍵字： SerDes 封裝鍵合封裝規(guī)范

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封裝規(guī)范介紹

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