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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 射頻前端芯片

          國(guó)產(chǎn)射頻 PA,走到哪一步了?

          • 5G時(shí)代打開(kāi)了射頻行業(yè)的天花板。鑒于消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端的需求顯著增長(zhǎng),并且移動(dòng)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量與速度大幅提高,這對(duì)射頻芯片提出了更高的要求。其中,射頻功率放大器(RF PA)是無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵元件。那么,究竟什么是射頻功率放大器?在了解射頻PA之前,要簡(jiǎn)要了解一下射頻前端芯片是什么?發(fā)揮著哪些作用?以及射頻PA在這個(gè)“工作站”中充當(dāng)哪一角色?射頻PA,究竟為何?射頻前端模塊位于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)中基帶芯片的前端,是無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)的接收機(jī)和發(fā)射機(jī),可實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的傳輸、轉(zhuǎn)換和處理功能,是移動(dòng)終端通信的核
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          ?中國(guó)手機(jī)基帶和射頻芯片邁上新臺(tái)階

          • 近日,TechInsights 對(duì)中國(guó)本土一款知名品牌手機(jī)進(jìn)行了進(jìn)一步拆解分析,發(fā)現(xiàn)了更多信息,特別是在基帶芯片(調(diào)制解調(diào)器)和射頻前端關(guān)鍵芯片方面,似乎取得了很大進(jìn)步。對(duì)于一款手機(jī),特別是 5G 旗艦手機(jī)來(lái)說(shuō),最為核心的就是處理器和射頻前端了,因?yàn)樗鼈兿鄬?duì)于存儲(chǔ)器、電源管理和顯示面板等組件來(lái)說(shuō),技術(shù)含量高出很多,有明顯的技術(shù)壁壘。因此,誰(shuí)掌握了 5G 處理器和射頻前端關(guān)鍵技術(shù),誰(shuí)就會(huì)擁有很大的行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán),不愁沒(méi)錢(qián)賺。手機(jī)處理器又可分為應(yīng)用處理器(AP)和基帶,其中,基帶的研發(fā)難度很高,因?yàn)樗?fù)責(zé)通信信號(hào)
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          國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實(shí)現(xiàn)零的突破

          • IT之家 5 月 18 日消息,5G L-PAMiD 模組(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器、雙 / 多工器等的射頻前端模組,可以支持 5G 重耕頻段的收發(fā)需求外,還能向下兼容 4G、3G 和 2G 頻段的收發(fā)需求,并支持大部分頻段的 5G+4G 雙連接需求。國(guó)內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計(jì)公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開(kāi)發(fā)的 L-PAMiD 芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段,并通過(guò)多家品牌客戶(hù)的驗(yàn)證,預(yù)計(jì) 20
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          5G時(shí)代射頻芯片迎千億藍(lán)海 國(guó)產(chǎn)黑馬慧智微步入發(fā)展“快車(chē)道”

          • 一部智能手機(jī)要實(shí)現(xiàn)打電話(huà)上網(wǎng)等通訊功能,離不開(kāi)射頻系統(tǒng),系統(tǒng)中的射頻芯片和射頻前端主要負(fù)責(zé)無(wú)線(xiàn)電波的接收、發(fā)射以及處理,決定著終端設(shè)備的通信質(zhì)量。然而,如此重要的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域卻長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭所把持。數(shù)據(jù)顯示,射頻前端領(lǐng)域核心技術(shù)被思佳訊(Skyworks)、Qorvo(威訊)、村田(Murata)、博通(Broadcom)等美日企業(yè)所壟斷,行業(yè)前五大企業(yè)占據(jù)了全球80%以上的市場(chǎng)份額。近幾年來(lái),在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和市場(chǎng)環(huán)境的共同推動(dòng)下,射頻前端領(lǐng)域自主可控不斷加速,涌現(xiàn)出了多家國(guó)產(chǎn)頭部企業(yè),其中已在創(chuàng)業(yè)板上市的卓
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          國(guó)產(chǎn)射頻,格局初定

          • 2023年是國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片格局初定的一年,各個(gè)細(xì)分賽道都將迎來(lái)上市公司。老虎金錢(qián)豹,各走各的道。國(guó)產(chǎn)射頻前端的各個(gè)細(xì)分賽道,都會(huì)有自己的標(biāo)桿企業(yè),自己的龍頭企業(yè),自己的企業(yè)陣營(yíng)。這種格局,將維持至少十年之久,原因在于術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻,在于寧為雞頭不為鳳尾,在于中國(guó)射頻公司的負(fù)責(zé)人需要時(shí)間從創(chuàng)業(yè)者轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)真正的企業(yè)管理者。國(guó)產(chǎn)射頻,格局初定之后,留給初創(chuàng)企業(yè)的時(shí)間也不多了。對(duì)標(biāo)自己賽道的標(biāo)桿企業(yè),做到賽道前三,是國(guó)產(chǎn)射頻初創(chuàng)企業(yè)唯一的機(jī)會(huì)和努力的目標(biāo)。五個(gè)賽道,五個(gè)標(biāo)桿成功的國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片企業(yè),都是單點(diǎn)突破
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          射頻前端芯片“國(guó)產(chǎn)替代”迎來(lái)新機(jī)遇

          • 5G在全球尤其是中國(guó)的加速落地,正在打開(kāi)射頻行業(yè)“天花板”,射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的預(yù)測(cè),在5G的推動(dòng)下,整個(gè)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的152億美元發(fā)展到2025年的254億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%。01 模擬芯片皇冠上的明珠2G、3G、4G、5G等無(wú)線(xiàn)通信,主要是利用電磁波實(shí)現(xiàn)在基站以及手機(jī)終端等多個(gè)設(shè)備之間的信息傳輸。而所謂的射頻芯片,就是用于發(fā)射和接收設(shè)備之間無(wú)線(xiàn)電信號(hào)的主要設(shè)備,主要包括RF收發(fā)機(jī)、功率放大器、低
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          射頻前端芯片介紹

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