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東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC
- 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設備推出電機驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進一步擴大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進電機驅(qū)動IC。TB67S581FNG的電
- 關鍵字： 東芝 小型封裝 電機驅(qū)動IC
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