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          Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無(wú)引腳DFN封裝,配有側(cè)邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅(jiān)固耐用,節(jié)省空間,有助于滿足下一代智能電動(dòng)汽車的應(yīng)用需求。Nexperia的所有產(chǎn)品系列都符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),包括: ·       采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三極管?!?nbsp;&nbs
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  小型DFN封裝  分立器件  
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          小型dfn封裝介紹

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