嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn) 文章 進入嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)技術社區(qū)
利用SOPC Builder解決嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)
- 新產品開發(fā)成本的不斷提高要求用新方法來采用標準產品以滿足確切的產品需求。本文介紹的SOPC Builder工具充分利用當今CPLD及FPGA的密度、特性及性能來擴展標準處理器的外設，通過實現(xiàn)新型交換網互連，該工具為提高系統(tǒng)性能以及增加系統(tǒng)其他功能創(chuàng)造了機會。 隨著新產品開發(fā)成本的不斷提高，新型嵌入式處理器開發(fā)將主要瞄準各種通用解決方案或特定大批量應用。要采用通用解決方案，處理器很可能需要有80%的外設，而特定大批量應用則可能需要采用100%的外設。為能在有些略微不同
- 關鍵字： 嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)
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嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)介紹
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