市場分析 文章 進入市場分析技術(shù)社區(qū)
?半導體材料市場——2024年將有更好的發(fā)展
- 盡管2023年經(jīng)濟下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布，預計2024年半導體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來，預計2023年至2027年半導體材料市場將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年，TECHCET預計市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。盡管202
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多家機構(gòu)給出2024年半導體市場預測，我國半導體市場有望復蘇
- 轉(zhuǎn)眼之間又到了一年之中的最后一個月，每到這個歲末年初的時刻，自然是回望與展望的日子?；仡櫼呀?jīng)基本走完的2023年，全球半導體市場可謂是“至暗時刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。在馬上就要到來的2024年，半導體市場還會更糟嗎？很可能已經(jīng)不會了，我們已經(jīng)處在了黎明到來之前的最黑暗的時刻，太陽在2024年很可能會升起。誠然，中美之間的貿(mào)易摩擦和科技競爭加劇了全球半導體產(chǎn)業(yè)的緊張局勢，導致市場的不確定性增加。其次，全球經(jīng)濟下行壓力增大，消費電子市場需求
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TrendForce：2023 年 Q3 智能手機產(chǎn)量環(huán)比增長 13%，三星、蘋果、小米前三
- IT之家 12 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報告，第三季度全球智能手機總產(chǎn)量約 3.08 億部，環(huán)比增長 13%，雖然不及疫情前水平，但相較 2022 年同期，年增約 6.4%，終結(jié)連續(xù)八個季度的年衰退周期。展望第四季度，電商促銷、年終購物旺季等激勵因子，加上智能手機品牌年末沖刺生產(chǎn)數(shù)量的慣性，TrendForce 預計第四季度總產(chǎn)量有機會再環(huán)比增長 5~10%。2023 全年衰退幅度預估將收斂至 3% 以內(nèi)，總產(chǎn)量約 11.6 億部。IT之家從報告中獲悉，2023 年
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?汽車半導體市場分析（新報告）
- 汽車半導體市場分析最新的市場研究未來（MRFR）報告稱，汽車半導體市場規(guī)模在預測期（2022年至2030年）將以8.6%的復合年增長率增長。驅(qū)動器電動汽車的日益普及將促進市場增長混合動力電動汽車等環(huán)保替代燃料汽車的日益普及將在預測期內(nèi)促進市場增長。根據(jù)國際清潔交通委員會的數(shù)據(jù)，2018年全球電動汽車年產(chǎn)量超過200萬輛，年銷量超過8萬輛。汽車半導體市場價值的增加因素包括汽車產(chǎn)量的增加，汽車半導體在主動安全和自動駕駛、車載網(wǎng)絡(luò)和連接、LED照明、燃料經(jīng)濟性和減排、車輛電氣化以及動力總成、內(nèi)飾和車身中的應(yīng)用增
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預計Q4度將保持增長
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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吹響反彈號角，機構(gòu)預測 2024 年全球半導體收入將增長 17%
- IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Gartner 公布的最新報告，2024 年全球半導體行業(yè)收入預估將達到 6240 億美元，同比增長 16.8%；2030 年市場達到 5340 億美元，下降 10.9%。Gartner 副總裁分析師 Alan Priestley 表示人工智能的崛起，增加了對 GPU 等芯片的強勁需求，但依然無法阻止 2023 年半導體行業(yè)呈現(xiàn)兩位數(shù)的營收下滑，為 11%。智能手機和 PC 客戶的需求減少，加上數(shù)據(jù)中心 / 超大規(guī)模企業(yè)支出疲軟，正影響今年半導體
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Canalys：AI 助推升級潮，2024 年全球 PC 市場預估出貨 2.67 億臺，增長 8%
- IT之家 12 月 1 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 公布的最新報告，全球 PC 出貨量在連續(xù) 7 個季度下跌之后，有望在 2023 年第 4 季度恢復 5% 的同比增長。該機構(gòu)認為得益于 Windows 更新周期以及支持 AI 和基于 Arm 的設(shè)備出現(xiàn)等利好因素，預計 2024 年全年出貨量將達到 2.67 億臺，比 2023 年高出 8%。IT之家附上 Canalys 分析師 Ben Yeh 觀點如下：全球 PC 市場正處于復蘇之路上，到明年將恢復到 2019 年的出貨量水平。
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工信部：1~10 月智能手機產(chǎn)量同比下降 4.8%，集成電路產(chǎn)量同比增長 0.9%
- IT 之家 11 月 28 日消息，工信部公布了最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：1—10 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 1.7%，增速較前三季度提高 0.3 個百分點；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 2.4 個和 0.2 個百分點。今年 10 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 4.8%，較同期工業(yè)高 0.2 個百分點。今年前 10 個月，主要產(chǎn)品中手機產(chǎn)量達到了 12.5 億臺，同比增長 1.6%，其中智能手機產(chǎn)量 9.06 億臺，同比下降 4.8%；微型計算機設(shè)備產(chǎn)量 2.81 億臺
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解讀IDC對半導體行業(yè)的樂觀預測
- 著名的研究公司IDC預計，明年半導體行業(yè)將出現(xiàn)可喜的回升，人工智能的進步和庫存水平的恢復將推動預期的復蘇。2023年升級后的預測預計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預測的5190億美元相比，這表明了進展。IDC并沒有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場低迷結(jié)束，將其前景從“低谷”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱沙掷m(xù)增長”。隨著IDC上調(diào)2024年的收入預測，可以進一步樂觀。同比增幅目前為20.2%，達到6330億美元，比之前預測的6260億美元大幅躍升。這種重新樂觀
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歐洲第三季度半導體分銷市場同比下降5.6%，降至51.5億歐元
- 在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長后，市場開始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰(zhàn)，我們行業(yè)的長期前景總體上仍然樂觀，“DMASS（歐洲一家非營利組織，每季度按國家和產(chǎn)品組組織詳細的電子元件分銷市場數(shù)據(jù)）歐洲總裁赫爾曼·賴特說。根據(jù)DMASS Europe e.V.的數(shù)據(jù)，歐洲半導體分銷行業(yè)結(jié)束了比預期更長的增長期，目前正在經(jīng)歷市場萎縮。在2023年第三季度，市場下降了5.6%，至51.5億歐元。半導體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動和機電）組件下降了11%，至15億歐
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機構(gòu)報告 AMD 2023Q3 業(yè)績：在筆記本電腦和服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域穩(wěn)步增長
- IT之家 11 月 10 日消息，AMD 在 2023 年第 3 季度，服務(wù)器、筆記本電腦和臺式機業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了增長。其中桌面 PC 市場的份額相比較去年同期增加了 5.8 個百分點，在移動設(shè)備領(lǐng)域增加了 3.8 個百分點，在服務(wù)器市場增加了 5.8 個百分點。與去年同期相比，AMD 在臺式機、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域的利潤分別增長了 4.1%、5.1% 和 1.7%。AMD 在第 3 季度消費類處理器市場份額提高到 19.4%，高于上一季度的 17.3%，以及 2022 年第 3 季度的 15%。
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Canalys：榮耀重返中國第三季度智能手機出貨量第一，華為逼近頭部廠商
- IT之家?10 月 26 日消息，分析機構(gòu)?Canalys 今日發(fā)布報告，2023 年第三季度，中國智能手機市場出貨連續(xù)兩個季度下跌平緩，同比下滑 5% 至 6670 萬部。從各廠商的數(shù)據(jù)來看：榮耀憑借產(chǎn)品及渠道競爭力，以 18% 的市場份額重返第一，出貨 1180 萬部；OPPO（IT之家注：含一加）出貨 1090 萬，排名第二；蘋果借助新機熱度緊隨其后，以 1060 萬出貨位居第三；而 vivo 出貨策略謹慎，以 16% 市場份額排名第四；小米爆品系列熱度延續(xù)，市場份額環(huán)比小幅提升
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消息稱臺積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導體行業(yè)回暖信號
- IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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日本9月半導體設(shè)備銷售額同比下降21.6%
- 日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷售額為137.18億日元，比上個月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預測稱：由于美國芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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