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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
- 關鍵字： 泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
異構集成時代半導體封裝技術的價值
- 隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術的企業(yè)也紛紛布局封裝技術領域，其投資力度甚至超過專攻此類技術的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業(yè)深信封裝技術將會成為半導體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到
- 關鍵字： 海力士 異構集成 半導體封裝
本土EDA芯和半導體 擁抱異構集成的新機遇
- 國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新
- 關鍵字： EDA 芯和半導體 異構集成
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