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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 微米級(jí)

          微米級(jí)電子芯片檢測(cè)這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對(duì)微米級(jí)別的目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)

          • 微米級(jí)小芯片的檢測(cè)一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測(cè)的難點(diǎn),常見的熱像儀可有效檢測(cè)的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上,對(duì)于微米級(jí)別的芯片晶格和元器件來(lái)說(shuō),需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測(cè)。
          • 關(guān)鍵字: 微米級(jí)  電子芯片檢測(cè)  福祿克  Tix660  紅外熱像儀  

          CCD微米級(jí)圓鋼光電測(cè)徑儀設(shè)計(jì)

          • 摘要: 提出了線陣CCD微米級(jí)非接觸式圓鋼光電測(cè)徑儀的設(shè)計(jì)方案,并以ARM微處理器和單片機(jī)為核心實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì);解決了傳統(tǒng)圓鋼測(cè)徑方法接觸式測(cè)量的局限問(wèn)題,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、小型化、非接觸、精度高等特點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明
          • 關(guān)鍵字: CCD  微米級(jí)  光電測(cè)徑儀    

          僅微米大小 麻省理工學(xué)院研發(fā)“病毒電池”

          • 透過(guò)結(jié)合微接觸微影(microcontactprinting)與以病毒為基礎(chǔ)的自組裝技術(shù)(virus-basedself-assembly),美...
          • 關(guān)鍵字: 微米級(jí)  電池  接觸  貼裝  單芯片  
          共3條 1/1 1

          微米級(jí)介紹

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