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	性能比較
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          嵌入式、PC式、PC嵌入式硬盤錄像機性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 廣州市?？丝萍加邢薰旧杲ň湍壳笆袌錾现髁鞯那度胧接脖P錄像機、PC式硬盤錄像機、PC嵌入式硬盤錄像機三者從穩(wěn)定性、易維護性兩方面進行了比較和分析，我們特將此稿收錄發(fā)布出來，供行業(yè)內(nèi)外人士交流。
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          • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式  PC式  PC嵌入式  硬盤錄像機  性能比較                          
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          變電站常用接地材料性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 選擇接地材料時關(guān)鍵要考慮導(dǎo)體的熱穩(wěn)定性;導(dǎo)體在土壤中的腐蝕情況;導(dǎo)體的導(dǎo)電性能及材料的價格等因素。下面對較常用的接地材料從這幾方面來進行分析比較：一、熱穩(wěn)定性能在有效的接地系統(tǒng)中，流入接地網(wǎng)的短路電流一
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          • 關(guān)鍵字：
                        變電站  材料  性能比較                            
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          滾珠絲杠與直線電機性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 1845年英國人就已經(jīng)發(fā)明了直線電動機，但當(dāng)時的直線電動機氣隙過大導(dǎo)致效率很低，無法應(yīng)用。19世紀(jì)70年代科爾摩 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        滾珠絲杠  直線電機  性能比較                          
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          有源濾波器與開關(guān)電容濾波器的性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：為了對一低頻信號進行帶通濾波及放大，采用由R、C和集成運算放大器組成的有源帶通濾波器與開關(guān)電容濾波器兩種方案，通過對實驗數(shù)據(jù)的分析得出，有源濾波器的無輸入噪聲比較小，但是信號在中心頻率附近變化時，
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          • 關(guān)鍵字：
                        有源濾波器  開關(guān)電容  濾波器  性能比較                            
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          EMI/RF吸波材料性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多，市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計使得我們能
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          • 關(guān)鍵字：
                        EMI  RF  吸波材料  性能比較                            
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          直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
          
                                                            
            
                    	
          • 針對先進納米Cu互連技術(shù)的要求，比較了直流和脈沖兩種電鍍條件下Cu互連線的性能以及電阻率、織構(gòu)系數(shù)、晶粒大小和表面粗糙度的變化。實驗結(jié)果表明，在相同電流密度條件下，脈沖電鍍所得cu鍍層電阻率較低，表面粗糙度較小，表面晶粒尺寸和晶粒密度較大，而直流電鍍所得鍍層(111)晶面的擇優(yōu)程度優(yōu)于脈沖。在超大規(guī)模集成電路Cu互連技術(shù)中，脈沖電鍍將有良好的研究應(yīng)用前景。
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          • 關(guān)鍵字：
                        直流  脈沖電鍍  互連線  性能比較                            
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	共6條
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