Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性

• Nexperia近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進(jìn)行自動光學(xué)檢測(AOI)。此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿足了汽車
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