無線通訊芯片 文章 進入無線通訊芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新和精湛技術(shù)深耕中國市場
- 后金融危機的2010年,中國經(jīng)濟不僅率先復蘇,還保持了較快增長的良好勢頭,據(jù)中國社會科學院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟藍皮書》指出,2010年中國經(jīng)濟總量首次超過日本,成為全球第二大經(jīng)濟體。2010年,對于中國無線通訊行業(yè)也意義非凡,3G的持續(xù)發(fā)展,三網(wǎng)融合的啟動,智能手機市場的放量增長,LTE商用化緊密鑼鼓地前期準備,中國手機用戶已超過8億等諸多利好消息都推動著中國通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導性的IC設(shè)計廠商,聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場,并屢創(chuàng)佳績。
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無線通訊芯片介紹
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