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晶上聯盟搭臺 產學研唱戲 開啟中國芯“長征”路
- 今日，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術與產業(yè)聯盟大會”隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時代”為主題，采用線上直播形式，匯聚了來自中國頂尖高校院所、領軍科技企業(yè)、權威行業(yè)協會和知名創(chuàng)新機構的百余位重磅嘉賓，就軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）關鍵核心技術、工藝、設計與場景應用等展開了專題研討，積極助力中國芯片突出重圍、換道超車、自立自強。大會由中國工程院信息與電子工程學部、中國科協科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產業(yè)集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學會、中國通信學會、天津市
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晶上聯盟全新起航 攜手共建“芯”時代
- 大國科技競爭白熱化 集成電路產業(yè)身陷囹圄半導體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現代電子技術產品的核心，是信息產業(yè)發(fā)展的基石。我國半導體產業(yè)嚴重受制于人，近年來尤其受到歐美等國的聯合限制與打壓，嚴重阻礙我國先進技術的發(fā)展，限制國防軍工、航空航天、人工智能、大數據等戰(zhàn)略領域技術升級，鎖住我國前沿科技發(fā)展的咽喉。從2022年10月，美國商務部公開對中國先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制規(guī)則，到2022年8月，美國正式出臺《2022年科學和芯片法案》（簡稱“芯片法案”），再到歐日韓等國推動加劇半導
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