EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓封裝
晶圓封裝 文章 進(jìn)入晶圓封裝技術(shù)社區(qū)
三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓封裝 fowlp
臺(tái)灣統(tǒng)懋半導(dǎo)體公司投資項(xiàng)目落戶四川遂寧開(kāi)發(fā)區(qū)
- 臺(tái)灣統(tǒng)懋半導(dǎo)體股份有限公司落戶四川遂寧，并與四川遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂了合約，統(tǒng)懋集團(tuán)總裁、董事長(zhǎng)唐明亮先生，開(kāi)發(fā)區(qū)黨委書記、管委會(huì)主任劉鋒華，遂寧市委副書記、市委政法委書記楊天宗出席了簽約儀式。
- 關(guān)鍵字： 統(tǒng)懋半導(dǎo)體 晶圓封裝
| 共2條 1/1 1 |
晶圓封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條晶圓封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)晶圓封裝的理解，并與今后在此搜索晶圓封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)晶圓封裝的理解，并與今后在此搜索晶圓封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473