TI：提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問(wèn)題

• 幾乎各種應(yīng)用的半導(dǎo)體數(shù)量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都與更高功率密度的需求息息相關(guān)。 TLVM13660 底部包括四個(gè)導(dǎo)熱墊，所有訊號(hào)和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機(jī)架式服務(wù)器使用大量的電力，這對(duì)于想要因應(yīng)持續(xù)成長(zhǎng)需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構(gòu)成一大挑戰(zhàn)。?電動(dòng)車(chē)：從內(nèi)燃機(jī)到 800V 電池組的過(guò)渡伴隨著動(dòng)力總成的半導(dǎo)體數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型成長(zhǎng)趨勢(shì)。?商業(yè)和家庭安全應(yīng)用：隨著視訊門(mén)鈴和網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z影機(jī)變得愈來(lái)愈普遍，這些裝置尺寸持續(xù)縮小形成對(duì)必要的散熱解決
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