ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項(xiàng)目

• 　　2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛立信移動(dòng)平臺(tái)（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿足未來市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。 　　兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動(dòng)平臺(tái)的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項(xiàng)目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 　　新的合作項(xiàng)目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為EMP平臺(tái)授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
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