海太半導體 文章 進入海太半導體技術(shù)社區(qū)
海太半導體與SK海力士三期合作意向書在錫簽約
- 日前，海太半導體與SK海力士三期合作意向書在錫簽約，無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記王進健，高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長封曉春，區(qū)領(lǐng)導洪延煒、匡輝，區(qū)財政局、綜保區(qū)管理局、招商中心相關(guān)負責人、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團董事局主席、黨委書記蔣國雄、太極實業(yè)副董事長、總經(jīng)理、黨委書記兼海太半導體董事長、總經(jīng)理孫鴻偉及其他海太半導體董監(jiān)高等領(lǐng)導出席活動。
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海太半導體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚，海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。 海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設(shè)計、晶圓加工
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