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深亞微米
深亞微米 文章 進(jìn)入深亞微米技術(shù)社區(qū)
一種全新的深亞微米IC設(shè)計(jì)方法
- 本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法。 眾所周知,傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)流程通常以文本形式的說(shuō)明開(kāi)始,說(shuō)明定義了芯片的功能和目標(biāo)性能。大部分芯片被劃分成便于
- 關(guān)鍵字: 深亞微米 IC設(shè)計(jì) 方法
一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗(yàn)證方法
- 前言 超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)入到深亞微米工藝后,以時(shí)序驅(qū)動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍,面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來(lái):為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應(yīng)問(wèn)題,同時(shí)面積減小了,但由于連線(xiàn)延時(shí)效應(yīng)影響,給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難,以至于不得不根據(jù)布線(xiàn)后時(shí)序的結(jié)果回過(guò)頭重新調(diào)整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大,尤其對(duì)物理驗(yàn)證而言,作為后端設(shè)計(jì)人員將設(shè)計(jì)交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序,時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗(yàn)證方法,來(lái)加快
- 關(guān)鍵字: 集成電路 深亞微米 物理驗(yàn)證 天線(xiàn)
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深亞微米介紹
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