熱插拔 文章 進入熱插拔技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出OptiMOS? Linear FET 2 MOSFET，賦能先進的熱插拔技術(shù)和電池保護功能
- 為了滿足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求，MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的?RDS(on)?。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的新型OptiMOS? 5 Linear FET 2解決了這一難題，這款MOSFET專為實現(xiàn)溝槽?MOSFET的RDS(on)與經(jīng)典平面?MOSFET?的寬安全工作區(qū)（SOA）之間的理想平衡而設(shè)計。該半導(dǎo)體器件通過限制高浪涌電流防止對負載造成損害，并因其低RDS(on
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電路設(shè)計要考慮的異常情況
- 電路設(shè)計要考慮的異常情況：電流倒灌、熱插拔、過流保護、過壓保護、上電時序一、異常情況的思考異常情況的思考1、 電流倒灌集成電路的典型模型如下：1、 D1在大多數(shù)CMOS集成電路中起著防靜電功能.同時輔助起著輸入端限幅作用。但是在ABT,LVT,LVC和AHC/AHCT類集成電路中無此二極管。2、D2是半導(dǎo)體集成所產(chǎn)生的寄生二極管(存在于所有數(shù)字集成電路),其輔助功能為對線路反射的下沖信號進行限幅，提供一些放電保護功能。3、D3用于保護CMOS電路在放電時的干擾。在大多數(shù)雙極性器件中也存在此二極管，但為寄生
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MIKROE推出新開源軟硬件解決方案使數(shù)百個Click板能夠熱插拔到Linux開發(fā)環(huán)境中
- 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。 ClickID為嵌入式工具提升了自動化和自診斷水平。當(dāng)在嵌入式系統(tǒng)上集成了Click板后，它允許軟件識別附加板外圍設(shè)備配置，使復(fù)雜的操作變得簡單
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了解熱插拔：熱插拔電路設(shè)計過程示例
- 高可用性系統(tǒng)（如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機、獨立磁盤冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)）需要設(shè)計為在其整個使用壽命期間幾乎為零停機時間。如果此類系統(tǒng)的某個組件出現(xiàn)故障或需要更新，則必須在不中斷系統(tǒng)其余部分的情況下更換該組件。在系統(tǒng)保持正常運行的同時，必須卸下電路板或模塊并插入其替換件。此過程稱為熱插拔，或在某些情況下稱為熱插拔（模塊與系統(tǒng)軟件交互）。高可用性系統(tǒng)（如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機、獨立磁盤冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)）需要設(shè)計為在其整個使用壽命期間幾乎為零停機時間。如
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電源設(shè)計小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升
- 在本《電源設(shè)計小貼士》中，我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進行研究。在《電源設(shè)計小貼士28》中，我們討論了如何設(shè)計溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性，計算得到熱阻和熱容。遍及整個網(wǎng)絡(luò)的各種電壓代表各個溫度。
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面向高可用性系統(tǒng)的理想二極管和熱插拔控制
- 引言 為 了 實 現(xiàn) 容 量 可 擴 展 和 模 塊 化 ， 服 務(wù) 器 、 工 業(yè) 計 算 機、企業(yè)數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)路由器等系統(tǒng)都內(nèi)置了很多插 槽，以容納多個處理和 I/O 板卡。為了確保高可用性和運行 時間，系統(tǒng)需具備熱插拔能力。這樣，板卡插入和拔出時， 整個系統(tǒng)才不會斷電。為了進一步提高可靠性，需要并聯(lián)多 個電源模塊，以確保任一電源發(fā)生故障時系統(tǒng)仍能繼續(xù)運 行?？梢岳眯ぬ鼗β识O管以 “或”方式并聯(lián)電源。 有些系統(tǒng)以“或”方式并聯(lián)相同的電源，有些則“或”
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熱插拔控制器在直流升壓電路中的設(shè)計應(yīng)用
- 設(shè)計了一種利用熱插拔保護控制芯片，實現(xiàn)直流升壓電路的輸出過流、短路保護。本文分析了直流升壓電路以及熱插拔保護電路的工作原理及實現(xiàn)方式，詳細介紹了電路及參數(shù)設(shè)計、選擇過程，以及實際工作開關(guān)波形，并給出了設(shè)計實例。實驗證明，利用熱插拔保護控制芯片，有效地避免了常規(guī)直流升壓電路在輸出過流短路時的固有缺陷，提高了電源使用的可靠性。 0引言 熱插拔保護電路通常用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機、以及其他形式的通信基礎(chǔ)設(shè)施等高可用性系統(tǒng)。這種系統(tǒng)通常需要在帶電狀態(tài)下替換發(fā)生故障的電路板或模塊，而系統(tǒng)照樣維持正常運
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CDFP MSA 發(fā)布 400 Gbps 互操作熱插拔模塊規(guī)范
- CDFP 多源協(xié)議(MSA) 鄭重發(fā)布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規(guī)范。CDFP 接口針對電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)計算環(huán)境中的資源密集型應(yīng)用而設(shè)計，可在單一模塊上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，也就是實現(xiàn) 400 Gbps 的系統(tǒng)速率，并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。 CDFP MSA 的創(chuàng)始和發(fā)起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網(wǎng)絡(luò)、Molex 公司，以及泰科電子。積極參與的成員公司包括：FCI、菲尼薩、
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熱插拔介紹
熱插拔（hot-plugging或Hot Swap）功能就是允許用戶在不關(guān)閉系統(tǒng)，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件，從而提高了系統(tǒng)對災(zāi)難的及時恢復(fù)能力、擴展性和靈活性等，例如一些面向高端應(yīng)用的磁盤鏡像系統(tǒng)都可以提供磁盤的熱插拔功能。
具體用學(xué)術(shù)的說法就是：熱替換（Hot replacement）、熱添加（hot expansion）和熱升級（hot upgrade [ 查看詳細 ]
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