DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性

• DELO 進行了內(nèi)部可行性研究，使用定向?qū)щ娔z對 miniLED 芯片進行電氣和機械連接。結(jié)果表明，在光照測試中，粘接強度可靠，且良品率高。這些發(fā)現(xiàn)表明，粘合劑可改進 miniLED 顯示屏的制造，使其更好地適應(yīng)大眾市場，并為 microLED 顯示屏的大規(guī)模生產(chǎn)開辟道路。由于顯示行業(yè)已經(jīng)對現(xiàn)有解決方案非常熟悉，所以在連接SMD元件時仍然非常依賴焊料。但是，隨著芯片越來越小，miniLED 應(yīng)用進入大規(guī)模量產(chǎn)，microLED 也即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應(yīng)用規(guī)模下，很快就無法避免出現(xiàn)短路。正
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