全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫

• 大多數(shù)手機(jī)和平板電腦都依賴于被動(dòng)冷卻，將熱量散發(fā)到設(shè)備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動(dòng)冷卻風(fēng)扇會(huì)有所幫助，但傳統(tǒng)風(fēng)扇太大，無法安裝在智能手機(jī)、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚(yáng)聲器制造商 xMEMS 認(rèn)為它擁有世界上第一款全硅片上風(fēng)扇 XMC-2400 的解決方案。它的設(shè)計(jì)大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)?！霸撔袠I(yè)有一系列從機(jī)械設(shè)備轉(zhuǎn)移到硅的技術(shù)。從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，然后到麥克風(fēng)，他們完成了過渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder 
• 關(guān)鍵字： xMEMS  風(fēng)扇  設(shè)備端  AI 系統(tǒng)  片上風(fēng)扇