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	牛尾電機(jī)
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
          
                                                            
            
                    	
          • 　　牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺(tái)灣臺(tái)北市)上，作了展板展示，預(yù)定2012年度開始銷售。
　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        牛尾電機(jī)  晶圓                          
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	共1條
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          牛尾電機(jī)介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條牛尾電機(jī)!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)牛尾電機(jī)的理解，并與今后在此搜索牛尾電機(jī)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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