物聯(lián)網( 文章 進入物聯(lián)網(技術社區(qū)
尋找另一片藍海 IBM進軍物聯(lián)網可不是玩笑
- 今年4月1日,“藍色巨人”IBM突然宣布將投資30億美元成立物聯(lián)網事業(yè)部,雖說消息是在愚人節(jié)發(fā)出的,但IBM要進軍物聯(lián)網可不是一個玩笑。就在剛剛落幕的亞洲消費電子展(CES ASIA)上,IBM集中展示了其在物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)分析、移動計算等前沿領域的技術與成果,包括在政府、電子、汽車、能源制造等領域的成功實踐。 可以做嗎?用云計算處理海量數(shù)據(jù) 據(jù)IBM統(tǒng)計,今天世界上已經擁有了超過90億的互連設備,在多種設備生成的數(shù)據(jù)中,90%的數(shù)據(jù)從未被進行分析,其中多達60%的數(shù)
- 關鍵字: IBM 物聯(lián)網
從Build 2015說起:微軟或在物聯(lián)網時代復興
- 微軟Build 2015大會已經結束有一段時間了,這屆大會和以往不同,對微軟來說是一場有戰(zhàn)略意義的大會,大會的相關內容早已被媒體一一盤點,所以在這里不再贅述。我僅從一個追隨微軟開發(fā)技術近20年的程序員的角度,來展望一下微軟未來的發(fā)展。 如果以三國來類比目前世界上三大頂級科技公司:微軟、蘋果、Google。蘋果有iPhone、iPad等優(yōu)質資源,類似吳國坐擁江浙一帶的富饒,并且有長江天險作為屏障,比作三國時代的吳國最為合適。而微軟在PC和互聯(lián)網時代,風光無限,后來錯失移動互聯(lián)網,如今想借大一統(tǒng)的W
- 關鍵字: 微軟 物聯(lián)網
硅谷創(chuàng)投教父:中國的復制模仿模式已近極限
- 《從0到1》,是“硅谷創(chuàng)投教父”彼得·蒂爾一本創(chuàng)業(yè)教程的名字。這位出生在德國美因河畔、主修哲學的投資人賦予了它深遠的意義:以初創(chuàng)企業(yè)為載體,還有更多秘密值得去發(fā)現(xiàn),以創(chuàng)造一個更美好的未來。 他認為,只有相信并探索秘密,才能發(fā)現(xiàn)常規(guī)之外的、近在眼前卻不為常人所見的商機,而只有能解決獨一無二問題的企業(yè)才能獲得壟斷并成功,成為使社會更美好的推動力。 他質疑復制和模仿,認為如果全世界都用同一種舊方法去創(chuàng)造財富,那么創(chuàng)造的就不是財富,而是災難。 他鼓勵每個
- 關鍵字: 物聯(lián)網
解析華為物聯(lián)網戰(zhàn)略:構筑“ICT技術+傳統(tǒng)產業(yè)”生態(tài)圈
- 根據(jù)Gartner預測,到2020年物聯(lián)網連接設備數(shù)量將達到260億部。面對如此龐大的市場,從傳統(tǒng)廠商到新興企業(yè)都想進軍該領域。不過,在物聯(lián)網的世界里,孤軍奮戰(zhàn)似乎難有建樹,為此,業(yè)界呼吁建立一個從終端、應用到網絡各個環(huán)節(jié)開放、開源的IOT生態(tài)系統(tǒng)。而華為的理念恰與業(yè)界方向契合,在2015年華為全球分析師大會上,華為全面闡釋了對物聯(lián)網市場、解決方案和生態(tài)圈構建戰(zhàn)略的觀點。 將ICT技術與行業(yè)深度融合 目前,物聯(lián)網等創(chuàng)新技術正重構傳統(tǒng)產業(yè),繼而引發(fā)第四次工業(yè)革命(德國稱之為“工業(yè)
- 關鍵字: 華為 物聯(lián)網
全球首家智慧能源聯(lián)合實驗室在京落成
- 今天,英特爾公司和中國智慧能源產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在北京下一代互聯(lián)網工程中心共同舉行揭牌儀式,宣布“智慧能源聯(lián)合實驗室”正式落成。這是英特爾響應國家關于節(jié)能減排以及“互聯(lián)網+”發(fā)展戰(zhàn)略,聯(lián)合產業(yè)伙伴推動移動互聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網等與能源科技相結合,助推能源產業(yè)智能化發(fā)展的新進展。來自英特爾和中國智慧能源產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的代表出席了儀式,介紹了雙方在戰(zhàn)略規(guī)劃、技術支持和市場拓展等方面的合作計劃。 全國節(jié)能減排標準化技術聯(lián)盟理事長王忠敏表示
- 關鍵字: 英特爾 物聯(lián)網
物聯(lián)網(IoT)網關:智能城市的幕后推手
- 摘要: 在過去的10年中,智能城市取得了許多突破性的進展。雖然諸如以太網或Wi-Fi網絡等典型基礎設施實現(xiàn)了大部分系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間的通信,然而隨著物聯(lián)網(IoT)的高速發(fā)展,各類系統(tǒng)的節(jié)點也隨之持續(xù)增殖。為了支持那些具有更多不同子系統(tǒng)節(jié)點的系統(tǒng),IoT網關逐漸成為智能城市的幕后推手。德州儀器(TI)可提供從低級節(jié)點到高級云服務器等涵蓋整個IoT領域的半導體解決方案,以幫助客戶通過不同的方式解決設計中所遇到的挑戰(zhàn)。 無論是靈活的交通、高效的能源還是有效的水資源和廢物管理,如今,智能城市所提供
- 關鍵字: WiFi 物聯(lián)網
藍牙連接技術在物聯(lián)網設計中的應用
- 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展推動了現(xiàn)在物聯(lián)網的興起,越來越多的B2B和B2C企業(yè)正積極將產品設計云端化,而無線技術在其中起到了至關重要的作用。在現(xiàn)階段的物聯(lián)網系統(tǒng)中,有很多都建立了自己的網關平臺,旨在本地節(jié)點網絡和云端遠程連接中提供一定的本地存儲空間和計算機智能,Wi-Fi通常運用于遠程通信,而藍牙則是傳感器、交換機以及家電這些邊緣節(jié)點的首選協(xié)議。 低功耗藍牙 2010年,藍牙技術初入4.X時代,低功耗藍牙也適時出現(xiàn),其對用于物聯(lián)網的傳感器和控制軟件來說意義非凡。低功耗藍牙顧名思義是將低能耗作為主要目
- 關鍵字: 藍牙 物聯(lián)網
LinkIt上場:聯(lián)發(fā)科以小搏大,布局物聯(lián)網霸業(yè)
- 相較于開放硬體霸主Arduino,聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀,但在物聯(lián)網商業(yè)化競爭領域,卻展現(xiàn)了低功耗且具連網能力的優(yōu)勢,以LinkIt做為開放硬體核心,加速物聯(lián)網的創(chuàng)新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話,便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境,以及其未來意欲切入的市場。 執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可,在2014年中國行動開發(fā)者大會(MDCC
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
拓展智能家庭版圖 三星積極布局物聯(lián)網平臺
- 近年三星電子(Samsung Electronics)手機事業(yè)遭到蘋果(Apple)與大陸、印度業(yè)者包夾,營利不斷下滑,于是逐漸將重心放在拓展智能家居商機,積極布局物聯(lián)網(IoT)平臺,力拓連網裝置。 據(jù)The Verge報導,三星電子日前推出為物聯(lián)網裝置量身打造的新型Artik處理器,將能搭載至穿戴式裝置、智能家電等連網裝置。三星策略長孫英權表示,Artik包含圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、電源管理、I/O處理程序、影像制碼/解碼與音效功能。孫英權指出,Artik平臺內建作業(yè)系統(tǒng)
- 關鍵字: 三星 物聯(lián)網
三星鎖定大陸IC設計領域 出資北京半導體基金
- 三星決定出資北京半導體基金,培育新創(chuàng)IC設計企業(yè)。法新社三星電子(Samsung Electronics)決定出資北京半導體基金,投資北京經濟技術開發(fā)區(qū)(BDA)內的半導體企業(yè)。三星將與大陸政府合作發(fā)掘,并幫助有實力的IC設計新創(chuàng)企業(yè)提升技術競爭力。 三星電子副會長李在镕2014年11月在北京中南海,偕同半導體總監(jiān)社長金奇南、三星大中華區(qū)總裁張元基,與大陸國務院副總理馬凱會面,表現(xiàn)出對大陸半導體市場的高度興趣,而半年后成果浮現(xiàn)。 據(jù)首爾經濟報導,三星電子決定出資北京半導體基金,投資北京經濟
- 關鍵字: 三星 物聯(lián)網
物聯(lián)網(介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條物聯(lián)網(!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對物聯(lián)網(的理解,并與今后在此搜索物聯(lián)網(的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對物聯(lián)網(的理解,并與今后在此搜索物聯(lián)網(的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473