物聯(lián)網(wǎng)（iot） 文章 進入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區(qū)
賽普拉斯推出業(yè)界集成度最高的單芯片解決方案 進軍面向物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗藍牙市場
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出高集成度的單芯片低功耗藍牙解決方案，以簡化基于傳感器的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用設計。全新PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)具有史無前例的易用性和高集成度，可用于定制化物聯(lián)網(wǎng)應用、家庭自動化、醫(yī)療、運動健身監(jiān)控以及其他可穿戴智能設備中。PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)則為人機接口設備(HID)、遙控器和需要專門無線連接的應用提供了高性價比的交鑰匙解決方案。 賽普拉斯低功耗藍牙解決方案擁有智能藍牙射頻、一個具有超低功耗
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智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍圖
- 下一階段的智慧生活，將會是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領域開花結(jié)果，顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴充的解決方案正一步步實現(xiàn)不易察覺、卻無所不在的智慧生活。 ? Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。 ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務開發(fā)總裁Antonio J. Vi
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中穎電子考慮并購芯片設計商
- 中穎電子披露了近日機構(gòu)調(diào)研該公司的情況，在調(diào)研中公司透露了擬并購芯片設計商的意向。 中穎電子表示，公司只會考慮平行整合，不會進行上下游的整合。對于并購不是排斥，只是會更考慮長遠效益，如有合適芯片設計公司，公司會予以考慮，并購時除了產(chǎn)品市場、客戶和專利權(quán)的取得的短期效應，公司還會關(guān)注重要的核心技術(shù)與公司技術(shù)的相關(guān)性及互補性，以及被合并公司研發(fā)團隊將來的穩(wěn)定性。 對于公司未來的研發(fā)方向，中穎電子則更看好物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品的研發(fā)。中穎電子表示，公司已著力研發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)，小家電市
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小芯片大生意，國芯戰(zhàn)略背后的邏輯
- 集成電路如果通俗一點叫可以稱作芯片(或者半導體)，它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一，有做邏輯處理的，有做資料存儲的，有做無線信號收發(fā)的，功能不一而足。 這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個角落——你的手機、電腦里面都有數(shù)不清的各種芯片;除此之外，電話、電視、洗衣機、冰箱，甚至現(xiàn)在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。 集成電路產(chǎn)業(yè)如此重要，為確保國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力，保障信息安全，國家工信部與今年6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下
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智能物聯(lián)驅(qū)動MEMS持續(xù)升溫，中國市場成焦點
- MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關(guān)鍵。” IHS MEMS及傳感器業(yè)務總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內(nèi)，智
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導體市場將快速增長
- 日前，Gartner表示，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的處理、感應以及通信半導體元件，將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一，預計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯(lián)網(wǎng)“物件類”半導體元件相關(guān)營收的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元，感應器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。 處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。 Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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科技之爭 物聯(lián)網(wǎng)未來全靠藍牙？
- IHS公司日前發(fā)布了關(guān)于IHS技術(shù)連接在消費者、移動和IT市場追蹤的最新預測。 這份報告提出手機(不只是智能手機)上的藍牙普及率將由2014年的90%上升至2018年的98%。手機作為物聯(lián)網(wǎng)設備的連接器，將身邊所有擁有藍牙智能功能的設備，比如健身設備，健康監(jiān)測，睡眠監(jiān)測，附近的標簽，甚至牙刷，都連接到一起。 “低功耗和智能藍牙徹底改變了消費者連接周圍設備的方式，任何東西，從一個花盆到一個叉子，都可以給用戶返回數(shù)據(jù)。我們已經(jīng)看到最近市場的繁榮，以及消費者的需求和期望。&rdquo
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ARM：物聯(lián)網(wǎng)成長幅度將超越移動設備
- 在此次在臺舉辦ARM 2014科技論壇中，ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley強調(diào)目前行動裝置依然仍占ARM現(xiàn)行最大發(fā)展規(guī)模，但估計物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設備將在近5年內(nèi)加速成長。同時，針對與競爭對手相較部分，Noel Hurley認為ARM擁有相當充足技術(shù)資源與合作優(yōu)勢。 ? ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley 物聯(lián)網(wǎng)、云端應用成新戰(zhàn)場 根據(jù)ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM現(xiàn)行發(fā)展雖然仍以手機等行動裝置為大宗，但
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功耗降十倍 ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應用對更低耗電量的要求。 工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯(lián)網(wǎng)裝置設計挑戰(zhàn)，半導體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān)，因此
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2015年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢
- Gartner近日提出2015年對企業(yè)組織而言最重要的十大戰(zhàn)略性技術(shù)趨勢。 2015年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢包括： 無處不在的計算 隨著移動設備日益普及，Gartner預測，未來會愈發(fā)重視如何滿足移動用戶在各種情境與環(huán)境下的需求，而非僅聚焦于設備本身。 物聯(lián)網(wǎng) 將各種事物數(shù)字化以便結(jié)合數(shù)據(jù)流與服務，就能創(chuàng)造出四種基本使用模式：管理、獲利、運營和擴張。這四種基本模式可應用在四種“網(wǎng)絡”中任意一種。 3D打印 2015年全球3D打印機出貨量可望增
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實現(xiàn)超低功耗無線連結(jié) BLE加速物聯(lián)網(wǎng)應用普及
- 藍牙低功耗(BLE)將在物聯(lián)網(wǎng)市場大放異彩。藍牙低功耗技術(shù)因具備更低的功耗與成本優(yōu)勢，不僅iOS、Android和Windows三大作業(yè)系統(tǒng)皆已原生支援，亦成為行動裝置的標準配備，未來更可望擴展至穿戴式與智慧家庭等多元應用領域，加速物聯(lián)網(wǎng)成形。 2011年藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布新標準--藍牙低功耗(BLE)，亦被稱為藍牙(Bluetooth)Smart，其為一種新型無線網(wǎng)路技術(shù)，瞄準醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂等應用領域，與“典型的”藍牙相比，BLE不僅能大幅降低功耗和成本，同時
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各方通訊標準皆為物聯(lián)網(wǎng)動起來
- 雖然穿戴式很熱，但物聯(lián)網(wǎng)似乎更熱，至少從無線通訊技術(shù)來看是如此。筆者以下逐一舉例。 Nest Labs結(jié)合6家業(yè)者共同提出Thread無線技術(shù) IEEE 802.11ah 目前物聯(lián)網(wǎng)常用的一種無線通訊方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz頻段的通訊，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏標準，各業(yè)者各行其是，但IEEE有意統(tǒng)一此一應用，提出IEEE 802.11ah，預計2016年3月完成制訂。 3GPP R12
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Gartner：三大應用驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)半導體產(chǎn)值成長
- 市調(diào)機構(gòu)Gartner指出，拜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展風潮日盛之賜，相關(guān)半導體產(chǎn)值預估將從2014年不到100億美元，一路攀升至2020年約480億美元規(guī)模，成長近四倍;其中，消費性、汽車與工業(yè)應用是主要增長來源，合計占整體產(chǎn)值高達八成比重。
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騰訊入局 智能家居“軟硬平臺”結(jié)盟潮或現(xiàn)
- 出門在外就能手機“遙控”操作的電器，可以統(tǒng)計各個接口耗電量并出具統(tǒng)計報表的插座……家居用品智能化的前景廣闊誘人，即便是騰訊，也開始展現(xiàn)出對這一市場的濃厚興趣。 上周，騰訊全球合作伙伴大會在海南博鰲召開，“QQ物聯(lián)”智能硬件開放平臺正式宣布啟動，未來將致力于連接應用、智能硬件、線下服務三大方面，構(gòu)建以社交網(wǎng)絡為起點的智能硬件生態(tài)圈。 事實上，智能硬件以及其中最為核心的智能家居產(chǎn)業(yè)早已被看做科技領域的下一個風口。在騰訊
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物聯(lián)網(wǎng)會帶來大量的存儲器/儲存需求嗎？
- 隨著來自社交網(wǎng)站、電子商務以及各種行動裝置的數(shù)位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經(jīng)為IT基礎建設帶來壓力;而當物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展、可穿戴式裝置開始興盛，對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什么? 很明顯的是，新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時，眾多物聯(lián)網(wǎng)設備與可穿戴式裝置的功能，會只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進行處理。 IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯(lián)網(wǎng)世界，記憶體將會被非常廣泛地使用，出
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