物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)-傳感器技術(shù)社區(qū)

ABB：“物聯(lián)網(wǎng)+”是未來制造業(yè)發(fā)展方向

　　4月26日，ABB集團(tuán)高級(jí)副總裁、ABB(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總裁顧純?cè)┦繎?yīng)邀做客中歐國(guó)際工商學(xué)院“大師課堂”，并發(fā)表“‘物聯(lián)網(wǎng)+’與制造業(yè)的未來”的主題演講，與特邀嘉賓共同探討“物聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展趨勢(shì)以及“物、服務(wù)與人互聯(lián)”對(duì)未來制造業(yè)產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。　　　　中歐國(guó)際工商學(xué)院副院長(zhǎng)兼中方教務(wù)長(zhǎng)張維炯教授出席致歡迎辭　　在演講中，顧博士首先從制造業(yè)升
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打破物聯(lián)網(wǎng)僵局阿里云要做行業(yè)引領(lǐng)者

　　4月20日，2016云棲大會(huì)·深圳峰會(huì)在深圳會(huì)展中心召開。阿里云在這場(chǎng)被稱作“目前全球最大規(guī)模的云計(jì)算大數(shù)據(jù)行業(yè)巡回峰會(huì)”上重點(diǎn)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)、專有云(Apsara Stack)、混合云、視頻云四大解決方案，以及在輕計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、安全、云市場(chǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的數(shù)十款新品。　　在這場(chǎng)云棲大會(huì)上，包括阿里云總裁胡曉明在內(nèi)的多位重要高管對(duì)“云”相關(guān)概念及技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)前景等各方面進(jìn)行了詳細(xì)的闡釋和說明，并且多次強(qiáng)調(diào)，“企業(yè)上云&rd
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)安全性支出成長(zhǎng)迅速

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner估計(jì)，全球企業(yè)與消費(fèi)者將在今年支出近3.5億美元來維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全;而隨著網(wǎng)路所連結(jié)的裝置數(shù)量不斷擴(kuò)增，未來幾年該支出金額將會(huì)呈倍數(shù)成長(zhǎng)。　　Gartner的最新預(yù)測(cè)指出，物聯(lián)網(wǎng)安全支出在2014年到2018年之間成長(zhǎng)了近一倍，由2.32億美元增加為5.5億美元;該機(jī)構(gòu)并預(yù)期，因?yàn)橄嚓P(guān)技能的演進(jìn)、組織性變化，以及更進(jìn)一步擴(kuò)展的服務(wù)選項(xiàng)提升了執(zhí)行力，2020年之后的物聯(lián)網(wǎng)安全性支出將會(huì)更明顯快速成長(zhǎng)。　　Gartner研究總監(jiān)Ruggero Contu 表示：&
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芯片硬件安全需求萌芽　成本考量仍為一大障礙

　　晶片硬體安全需求正在萌芽。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐步成形，也驅(qū)動(dòng)科技界對(duì)資訊安全更為重視，但由于物聯(lián)網(wǎng)仍處于起步階段，盡管處理器或微控制器(MCU)廠商可提供擁有較佳硬體安全性的晶片，但下游業(yè)者礙于成本、庫(kù)存管理和市場(chǎng)等考量，現(xiàn)今對(duì)晶片的硬體安全性需求較不明顯。　　德州儀器(TI)臺(tái)灣業(yè)務(wù)與應(yīng)用事業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師總監(jiān)詹勛琪觀察，在開發(fā)更安全的晶片時(shí)會(huì)面臨到的挑戰(zhàn)，主要來自市場(chǎng)需求面。　　德州儀器(TI)臺(tái)灣業(yè)務(wù)與應(yīng)用事業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師總監(jiān)詹勛琪觀察，隨著嵌入式系統(tǒng)邁向聯(lián)網(wǎng)化，在開發(fā)更安全的晶片時(shí)會(huì)面
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Gartner：2016年全球IoT安全開支將達(dá)到3.48億美元

　　據(jù)Gartner稱，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開支將達(dá)到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長(zhǎng)23.7%。預(yù)計(jì)到2018年，物聯(lián)網(wǎng)安全開支將達(dá)到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的，但Gartner預(yù)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)開支在2020年之后將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴(kuò)展性的服務(wù)選擇改善了執(zhí)行力。　　“物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場(chǎng)目前規(guī)模較小，但是不斷增長(zhǎng)的，消費(fèi)者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設(shè)備，”Gartner研究總監(jiān)Rug
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物聯(lián)網(wǎng)的四大難題：不解決這些何談智能化？

很多企業(yè)都認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)商機(jī)，他們可以把物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用到現(xiàn)有的產(chǎn)品中。而在這些野心勃勃的計(jì)劃成真之前，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)師必須清楚物聯(lián)網(wǎng)的弊端和危險(xiǎn)性。
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為什么物聯(lián)網(wǎng)需要開源？

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為移動(dòng)性的重要部分，但這也帶來很大風(fēng)險(xiǎn)，比如開源...
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)安全性支出成長(zhǎng)迅速

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner估計(jì)，全球企業(yè)與消費(fèi)者將在今年支出近3.5億美元來維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全;而隨著網(wǎng)路所連結(jié)的裝置數(shù)量不斷擴(kuò)增，未來幾年該支出金額將會(huì)呈倍數(shù)成長(zhǎng)。　　Gartner的最新預(yù)測(cè)指出，物聯(lián)網(wǎng)安全支出在2014年到2018年之間成長(zhǎng)了近一倍，由2.32億美元增加為5.5億美元;該機(jī)構(gòu)并預(yù)期，因?yàn)橄嚓P(guān)技能的演進(jìn)、組織性變化，以及更進(jìn)一步擴(kuò)展的服務(wù)選項(xiàng)提升了執(zhí)行力，2020年之后的物聯(lián)網(wǎng)安全性支出將會(huì)更明顯快速成長(zhǎng)。　　Gartner研究總監(jiān)Ruggero Contu 表示：&
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Intel轉(zhuǎn)向云端、物聯(lián)網(wǎng) 強(qiáng)調(diào)摩爾定律建在

　　由于處理器制程技術(shù)面臨瓶頸，導(dǎo)致許多市場(chǎng)看法認(rèn)為Intel共同創(chuàng)辦人Gordon Moore早年提出的摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，但在Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich稍早對(duì)外說明未來發(fā)展策略中，強(qiáng)調(diào)摩爾定律依然建在，同時(shí)更說明Intel仍會(huì)帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模變革。而在Intel未來五大發(fā)展主軸中，Brian Krzanich確定將著重云端布局、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，并且將積極布局預(yù)計(jì)2020年來到的5G網(wǎng)路發(fā)展。　　在面臨多名大將離開，同時(shí)全球即將裁撤1萬2000名員工情況下，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krz
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登陸e星球，一場(chǎng)深刻的IoT World技術(shù)盛宴

　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級(jí)，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個(gè)國(guó)家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長(zhǎng)11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案?！　?nbsp; 　　其中，物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會(huì)的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的"IoT Wo
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上海微技術(shù)工業(yè)研究院攜手美國(guó)IMT公司，以加速M(fèi)EMS技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善

　　上海微技術(shù)工業(yè)研究院(SITRI)日前與美國(guó)最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方攜手面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MEMS技術(shù)創(chuàng)新，共同推進(jìn)MEMS技術(shù)發(fā)展?！　∽鳛槲锫?lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)，MEMS傳感器廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴、汽車和家用電器等領(lǐng)域，具有廣泛而巨大的需求。上海微技術(shù)工研院和IMT的這次戰(zhàn)略合作，結(jié)合了雙方在MEMS研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)和能力;可為創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和企業(yè)提供從MEMS
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出有助于無線較遠(yuǎn)距離傳輸?shù)腟ub-GHz頻段芯片“ML7345C”

　　Sub-GHz適合較遠(yuǎn)距離傳輸，可應(yīng)用于智能儀表、安防、住宅樓宇和物聯(lián)網(wǎng)等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。　　為此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)近日宣布“ML7345C”芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)銷售，適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無線通信和低功耗的應(yīng)用?！　L7345C支持在中國(guó)國(guó)內(nèi)可用的頻段433～510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外，通過改善高頻放大器，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的無線性能與環(huán)境穩(wěn)定性(發(fā)射功率的耐溫性
關(guān)鍵字： ROHM 智能儀表安防住宅樓宇物聯(lián)網(wǎng) 201605

中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路

IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國(guó)轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國(guó)制造2025"的提出、國(guó)內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。
關(guān)鍵字： IC 中國(guó)制造2025 汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 201605

無線技術(shù)和電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件的發(fā)展將打造物聯(lián)網(wǎng)美好未來

大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將依靠無線技術(shù)，包括NFC、地球同步衛(wèi)星、Bluetooth?、WLAN、ZigBee、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電通信和蜂窩等方面。在設(shè)計(jì)和測(cè)試方面，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的應(yīng)用將成為一個(gè)新趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 無線技術(shù) 自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件 201605

物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的低成本EMI/EMC預(yù)一致性測(cè)試

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在無線通信技術(shù)中的EMI/EMC問題，本文以基于USB接口的RSA306實(shí)時(shí)頻譜分析儀進(jìn)行EMI預(yù)一致性分析測(cè)試為例，就如何進(jìn)行IoT的EMI/EMC測(cè)試進(jìn)行分析。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) EMI EMC 實(shí)時(shí)頻譜分析儀 EMI預(yù)一致性分析測(cè)試 201605