不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能

• 現(xiàn)在碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的環(huán)保等ESG法規(guī)令很多企業(yè)感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得投資，良好的ESG表現(xiàn)勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發(fā)展趨勢(shì)是什么？如何平衡經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和為可持續(xù)發(fā)展埋單的矛盾？如何打造負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品？不久前，EEPW/電子產(chǎn)品世界在線訪問了意法半導(dǎo)體（ST）副總裁，可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
• 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  ESG  可持續(xù)發(fā)展  碳足跡  碳手印  生態(tài)設(shè)計(jì)  202311