電子堆疊新技術造出多層芯片

• 據(jù)科技日報消息，近日，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術。該技術能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量，從而推動人工智能（AI）硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質量半導體材料層交替生長，直接疊加在一起。據(jù)悉，工程師們開發(fā)了一種新的多層芯片設計方案，摒棄了對硅基板的依賴，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶體設計方案，摒棄了對硅基板的依賴，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶管、內存以及邏輯
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