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IC設(shè)計(jì)業(yè)十二五有望達(dá)千億
- 未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應(yīng)用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設(shè)計(jì)企業(yè)也需要在這方面多下工夫。
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電子支付芯片介紹
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