Altium新技術(shù)使電子設(shè)計人員與機(jī)械設(shè)計人員能夠開展實時協(xié)作

• 　　日前，業(yè)界領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案開發(fā)商 Altium 宣布推出一款創(chuàng)新技術(shù)，首次使電子設(shè)計人員無需猜測就能以 3D 的方式實時檢測設(shè)計板與機(jī)械外殼是否匹配，從而避免了費用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復(fù)進(jìn)行 ECAD-MCAD 測試，而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主要問題。 　　電子設(shè)計人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結(jié)合的一體化電子設(shè)計方案必將取代當(dāng)前彼此孤立的方案，電子產(chǎn)品的
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