大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案

• 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的展示板圖隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由?，儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關(guān)鍵技術(shù)，其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監(jiān)控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護(hù)功能，能夠?yàn)閮δ芨邏?/li>
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